今日新股申購一覽表：利揚芯片10月30日申購寶典 發(fā)行價格15.72元
發(fā)布時間：2023-08-19 14:33:27 來源：網絡投稿
根據監(jiān)管層安排，利揚芯片（-- --，診股）將于10月30日進行申購，以下為這只新股的申購寶典：
利揚芯片10月30日申購寶典
根據監(jiān)管層安排，利揚芯片將于10月30日在上交所科創(chuàng)板上市申購，以下為利揚芯片申購寶典：
一、利揚芯片基本情況
經營范圍：集成電路生產、測試、封裝、技術開發(fā)，探針卡、治具、測試板設計、開發(fā)及銷售，倉儲（除危險化學品），貨物及技術進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動。）
主營業(yè)務：集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務（簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品測試服務（簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”）以及與集成電路測試相關的配套服務
二、利揚芯片申購核心內容
| 發(fā)行狀況 | 股票代碼 | 688135 | 股票簡稱 | 利揚芯片 |
| 申購代碼 | 787135 | 上市地點 | 上海證券交易所科創(chuàng)板 | |
| 發(fā)行價格（元／股） | 15.72 | 發(fā)行市盈率 | 36.58 | |
| 市盈率參考行業(yè) | 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè) | 參考行業(yè)市盈率(最新) | 50.49 | |
| 發(fā)行面值（元） | 1 | 實際募集資金總額(億元) | 5.36 | |
| 網上發(fā)行日期 | 2020-10-30 (周五) | 網下配售日期 | 2020-10-30 | |
| 網上發(fā)行數量(股) | 8,695,500 | 網下配售數量(股) | 20,289,500 | |
| 老股轉讓數量(股) | - | 總發(fā)行數量（股） | 34,100,000 | |
| 申購數量上限(股) | 8,500 | 中簽繳款日期 | 2020-11-03 (周二) | |
| 網上頂格申購需配市值(萬元) | 8.50 | 網上申購市值確認日 | T-2日(T:網上申購日) | |
| 網下申購需配市值(萬元) | 1000.00 | 網下申購市值確認日 | 2020-10-23 (周五) | |
| 發(fā)行方式 | 發(fā)行方式類型 | 網上定價發(fā)行,網下詢價配售,市值申購,戰(zhàn)略配售,保薦機構參與配售,高管員工參與配售 | ||
| 發(fā)行方式說明 | 本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式進行 | |||
| 申購狀況 | 中簽號公布日期 | 2020-11-03 (周二) | 上市日期 | |
| 網上發(fā)行中簽率(%) | - | 網下配售中簽率(%) | - | |
| 中簽結果公告日期 | 2020-11-03 (周二) | 網下配售認購倍數 | ||
| 初步詢價累計報價股數（萬股） | 8385590.00 | 初步詢價累計報價倍數 | 4132.97 | |
| 網上有效申購戶數(戶) | 網下有效申購戶數(戶) | |||
| 網上有效申購股數(萬股) | 網下有效申購股數(萬股) | |||
| 中簽號 | 中簽號公布日期 | 2020-11-03 (周二) | ||
三、利揚芯片申購重要提醒
注：利揚芯片10月30日進行申購，在11月2日晚間發(fā)布中簽號，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應在11月3日收盤前保證賬戶內有足夠的繳款資金。
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