氣派科技：申購代碼787216，發(fā)行價格14.82元/股，發(fā)行市盈率21.11倍。可比公司：通富微電(002156)。

主營業(yè)務(wù)

公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。

公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共計超過 140 個品種。

新股亮點

公司不斷引進國際先進的生產(chǎn)設(shè)備，持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝創(chuàng)新，憑借核心管理團隊豐富的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，取得了一系列創(chuàng)新成果。公司擁有5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)等重要工藝技術(shù)，在保證或提高封裝產(chǎn)品性能的同時提高了封裝測試效率，降低了生產(chǎn)成本，各項指標符合國際認證及環(huán)保標準。

公司從事傳統(tǒng)封裝服務(wù)近十五年，已形成了系列豐富、品種眾多的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，滿足了傳統(tǒng)封裝客戶多樣化的個性需求，具備傳統(tǒng)封裝的規(guī)模優(yōu)勢及品牌知名度。與此同時，公司通過高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)等多項核心技術(shù)在傳統(tǒng)封裝上的深入運用，實現(xiàn)了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品性能提升、品質(zhì)管控優(yōu)異、生產(chǎn)效率提高、封裝成本下降，為客戶創(chuàng)造了更大價值，在獲取傳統(tǒng)封裝市場份額方面具備競爭優(yōu)勢。

發(fā)行人技術(shù)與未來封裝技術(shù)發(fā)展趨勢匹配。公司DFN/QFN、LQFP已實現(xiàn)量產(chǎn)，公司5G基站用GaN產(chǎn)品(DFN塑封)已實現(xiàn)大規(guī)模供貨，先進封裝中市場份額最大的FC封裝技術(shù)，公司產(chǎn)品已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，公司自主定義的先進封裝CDFN/CQFN產(chǎn)品已進入小批量生產(chǎn)階段，引線框架上的SiP已進入量產(chǎn)，基板類SiP處于工藝開發(fā)驗證階段。公司已經(jīng)投入資源對3D、BGA等先進封裝形式進行了研究開發(fā)，形成了3D、BGA封裝技術(shù)儲備。公司正在發(fā)力追趕行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，公司已具備的、研發(fā)中的及儲備中的先進封裝技術(shù)與未來封裝技術(shù)發(fā)展趨勢相匹配。

財務(wù)狀況

業(yè)績情況：2017年-2020年底，公司的營業(yè)總收入分別為39,900.00萬元、37,900.00萬元、41,400.00萬元、54,800.00萬元;2017-2020年的年均復(fù)合增長率為8.26%。歸母凈利潤分別為4,677.01萬元、1,530.04萬元、3,373.10萬元、8,037.00萬元;2017-2020年的年均復(fù)合增長率為14.49%。

結(jié)論

發(fā)行人公司從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)，公司概念高大上，屬于市場熱點，缺點是公司研發(fā)投入少，高端產(chǎn)品不多，市占率低，但是賽道不錯，報告期內(nèi)業(yè)績高增長，未來仍然有一段時間增長預(yù)期，短線給予60億左右估值，無風建議保持關(guān)注。