半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：

中環(huán)股份002129：

半導(dǎo)體硅片龍頭，5月27日收盤消息，中環(huán)股份最新報價42.55元，跌0.75%，3日內(nèi)股價下跌0.31%；今年來漲幅上漲5.83%，市盈率為32.33。

12英寸半導(dǎo)體硅片至年底預(yù)計產(chǎn)能約30-35萬片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：

半導(dǎo)體硅片龍頭，5月27日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)-U開盤報22.58元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌4.59%，報21.4元。換手率1.02%，振幅-4.592%。

國內(nèi)第一大硅晶圓廠，少數(shù)具有一定國際競爭力和愛國情懷的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供的產(chǎn)品類型涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

中晶科技003026：硅研磨片龍頭，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。產(chǎn)品系列齊全，涵蓋硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。

上海新陽300236：公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ玫年P(guān)鍵工藝化學(xué)品及配套設(shè)備產(chǎn)品，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域電子化學(xué)品銷量與市占率全國第一，芯片銅互連電鍍液、銅制程清洗液和鋁制程清洗液等超純化學(xué)品已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名晶圓生產(chǎn)企業(yè)，并成為國內(nèi)20多家芯片制造企業(yè)的合格供應(yīng)商，其中成為基準(zhǔn)材料（baseline）供應(yīng)商的有22條晶圓制造生產(chǎn)線，能夠滿足芯片90-28納米全制程各個技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝要求。公司已立項(xiàng)研發(fā)集成電路制造用高分辨率193nm ArF光刻膠及配套材料與應(yīng)用技術(shù)，擁有完整自主可控知識產(chǎn)權(quán)的高端光刻膠產(chǎn)品與應(yīng)用即將形成公司的第三大核心技術(shù)。公司已經(jīng)進(jìn)入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進(jìn)封裝等客戶。半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ门涮自O(shè)備系公司主營產(chǎn)品之一，包括晶圓劃片刀、高速電鍍線、晶圓濕制程生產(chǎn)線、高壓水噴淋設(shè)備、全自動化學(xué)浸泡線等。此外，截至2020年3月，公司持有上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司7.51%股份。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模巨大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，客戶包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。

晶盛機(jī)電300316：自主研制的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍(lán)寶石窗口材料等領(lǐng)域，公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍(lán)寶石晶體材料供應(yīng)商與服務(wù)商。

揚(yáng)杰科技300373：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

賽微電子300456：公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域，利用DRIE實(shí)現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經(jīng)過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質(zhì)量的絕緣溝槽進(jìn)行隔離。

立昂微605358：立昂微是國內(nèi)少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，主要產(chǎn)品橫跨半導(dǎo)體硅片（包括研磨片、拋光片、外延片等）及功率器件兩大細(xì)分賽道，同時布局砷化鎵射頻芯片領(lǐng)域。公司一體化優(yōu)勢明顯

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