半導體硅材料行業概念股票有： 高測股份、中晶科技、立昂微、晶盛機電。

眾合科技：6月17日收盤最新消息，眾合科技5日內股價上漲0.14%，截至15時收盤，該股報7.28元跌0.55% 。6月17日該股主力資金凈流出408.97萬元，超大單資金凈流出6.52萬元，大單資金凈流出402.44萬元，中單資金凈流入744.08萬元，散戶資金凈流出335.12萬元。

公司主要從事光伏業材料制造。眾合科技在總資產周轉率方面，從2018年到2021年，分別為0.33%、0.4%、0.43%、0.43%。

晶盛機電：6月17日晶盛機電開盤報價61.62元，收盤于63.14元，漲2.07%。當日最高價為63.35元，最低達60.7元，成交量9.53萬手，總市值為812.28億元。6月17日消息，資金凈流入5797.27萬元，超大單凈流入2266.69萬元，成交金額5.97億元。

公司主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售。在總資產周轉率方面，從公司2018年到2021年，分別為0.41%、0.44%、0.42%、0.44%。

立昂微：6月17日消息，立昂微最新報60.42元，跌3.14%。成交量22.8萬手，總市值為408.95億元。6月17日該股主力凈流出1.76億元，超大單凈流出1.05億元，大單凈流出7097.69萬元，中單凈流入4326.5萬元，散戶凈流入1.33億元。

公司主要從事軌道交通業務和節能環保業務。在總資產周轉率方面，立昂微從2018年到2021年，分別為0.38%、0.28%、0.27%、0.27%。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。