芯片封裝材料概念龍頭股有：

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股

6月17日消息，飛凱材料開盤報價21.75元，收盤于21.89元，跌1.17%。當日最高價22.35元，最低達21.73元，總市值115.73億。

國內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

2021年，飛凱材料公司實現(xiàn)凈利潤3.86億，同比增長67.89%，近三年復(fù)合增長為22.98%；每股收益0.75元。

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