2022年生物識別芯片概念上市公司股票一覽

生物識別芯片行業概念股票有： 晶方科技、匯頂科技、大港股份。

晶方科技（603005）：6月28日盤后消息，晶方科技5日內股價上漲12.77%，截至15點收盤，該股報25.06元，漲10.01%，總市值為163.7億元。

從近三年ROE來看，晶方科技近三年ROE復合增長為68.46%，過去三年ROE最低為2019年的5.61%，最高為2020年的17.62%。

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統(MEMS)、生物識別芯片等，廣泛應用于手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。全球前五大影像傳感器廠商占據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益于AR及VR行業快速增長。

匯頂科技（603160）：6月28日盤后消息，匯頂科技開盤報價59元，收盤于61.67元。7日內股價上漲5.66%，總市值為282.73億元。

匯頂科技從近三年ROE來看，近三年ROE復合增長為-51.86%，過去三年ROE最低為2021年的10.18%，最高為2019年的43.93%。

公司主要產品為電容觸控芯片和指紋識別芯片，除此之外為固定電話芯片產品。

大港股份（002077）：6月28日盤后消息，大港股份3日內股價上漲2.37%，最新報6.34元，成交額1.14億元。

大港股份從近三年ROE來看，過去三年ROE最低為2019年的-15.61%，最高為2021年的4.47%。

控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業化獨立第三方集成電路測試企業，具有高效、專業化的工程服務能力、CP測試方案開發及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優單元，維護并應用于量產。

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