生物識(shí)別芯片上市公司有哪些？

生物識(shí)別芯片行業(yè)概念股票有： XD匯頂科、大港股份、晶方科技。

晶方科技（603005）：8月19日消息，晶方科技今年來(lái)漲幅下跌-95.14%，截至15時(shí)收盤(pán)，該股報(bào)27.57元，跌4.4%，換手率6.27%。

晶方科技是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。全球前五大影像傳感器廠商占據(jù)全球超過(guò)80%以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.11億元，同比增長(zhǎng)27.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.76億元，同比增長(zhǎng)50.95%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)4.71億元，同比增長(zhǎng)43.24%。

匯頂科技（603160）：XD匯頂科（603160）10日內(nèi)股價(jià)下跌3.88%，最新報(bào)59.05元/股，跌4.34%，今年來(lái)漲幅下跌-80.44%。

公司主要產(chǎn)品為電容觸控芯片和指紋識(shí)別芯片。2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.13億元，同比增長(zhǎng)-14.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.6億元，同比增長(zhǎng)-48.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)7.21億元，同比增長(zhǎng)-47.51%。

大港股份（002077）：8月19日收盤(pán)消息，大港股份3日內(nèi)股價(jià)下跌6.66%，最新報(bào)19.38元，成交額27.22億元。

控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。2021年大港股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.84億元，同比增長(zhǎng)-20.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.36億元，同比增長(zhǎng)39.1%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)2283.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.48%。

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