今日盤后簡訊，9月2日晶圓測試概念報(bào)漲，氣派科技（29.56，1.93，6.99%）領(lǐng)漲，利揚(yáng)芯片(31.01，1.53，5.19%)、同興達(dá)(15.09，0.71，4.94%)、蘇奧傳感(7.23，0.15，2.12%)、華潤微(51.64，0.48，0.94%)等跟漲。

晶圓測試股票有哪些股？

氣派科技688216：

9月2日消息，氣派科技截至15時(shí)收盤，該股漲6.99%，報(bào)29.56元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.71%，市值為31.54億元。

2021年氣派科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.09億元，同比增長47.69%。

公司擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬元，設(shè)立氣派芯競科技有限公司。氣派芯競科技有限公司以1650萬元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測試設(shè)備及其配套測試程序等。

利揚(yáng)芯片688135：

9月2日盤后消息，利揚(yáng)芯片最新報(bào)價(jià)31.01元，漲5.19%，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.39%；今年來漲幅下跌-33.99%，市盈率為39.76。

2021年報(bào)顯示，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)凈利潤1.06億，同比增長103.75%，近四年復(fù)合增長為88.01%；每股收益0.78元。

公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

同興達(dá)002845：

9月2日盤后消息，同興達(dá)今年來漲幅下跌-97.88%，最新報(bào)15.09元，成交額1.56億元。

同興達(dá)公司2021年實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入128.6億，同比增長21.31%；凈利潤2.86億，同比增長38.31%，毛利率9.69%，凈利率3.15%，凈資產(chǎn)收益率14.24%。

子公司昆山同興達(dá)與昆山日月光正式簽署封裝及測試項(xiàng)目合作協(xié)議。由昆山同興達(dá)投資GoldBumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測試段測試機(jī)、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20000片/月。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。