3D傳感相關股票有哪些？（2022/9/8）

（1）、漢王科技：

從公司近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為20.86%，過去三年營收最低為2019年的11.05億元，最高為2021年的16.13億元。

近7日漢王科技股價上漲4.69%，2022年股價下跌-27.88%，最高價為14.48元，市值為34.37億元。

（2）、光迅科技：

從公司近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為10.23%，過去三年營收最低為2019年的53.38億元，最高為2021年的64.86億元。

近7日股價上漲3.46%，2022年股價下跌-28.9%。

（3）、乾照光電：

從乾照光電近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為34.47%，過去三年營收最低為2019年的10.39億元，最高為2021年的18.79億元。

公司主要從事半導體光電產品的研發、生產和銷售業務，主要產品為LED外延片和芯片及砷化鎵太陽電池外延片及芯片。目前，公司主營業務主要為生產、銷售高亮度LED外延片及芯片。在紅黃光LED外延片及芯片領域，公司系國內產量最大的企業之一，現有MOCVD共44個腔；在藍綠光LED外延片及芯片領域，公司目前已成長為行業中藍綠光LED芯片的重要供應商，擁有MOCVD共155個腔（折K465I機型）。公司目前均已導入4寸片生產工藝，產能在原有基礎上有所提升，且外延片良率均不低于98%。2019年中報顯示，作為Mini-LED關鍵原材料的紅光芯片，公司具備優良的外延調控水平與芯片工藝技術，已小批量出貨給海內外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續提升，已朝向6mil以下尺寸開發；中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進行認證開發；850nm和940nm近紅外LED芯片產品已穩定量產，并陸續獲得海外訂單。在3D傳感應用方面，已開發并小批量生產940nm VCSEL芯片，產品PCE達到40%以上，目前正在送樣測試中。在氮化鎵產品方面，正裝白光0.5W Megrez系列LED芯片產品已實現全產切換；LED燈絲系列產品已完成球泡燈360lm至1055lm應用的全面布局，同時正在開發高壓燈絲及柔性燈絲系列產品；正裝RGB顯示屏芯片性能已達到國內領先水平并得到客戶驗證；正裝高壓產品已在客戶端驗證通過，轉入量產階段；倒裝白光LED芯片第三代產品已在客戶端驗證通過，目前在小批量試產中。在Micro-LED方面，完成了巨量轉移模組的樣品制作，開發了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續進行工藝優化與性能提升。公司于2020年11月18日晚發布創業板向特定對象發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超2.12億股，募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研發及制造項目，補充流動資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發及制造項目總投資14.14億元，建成后將合計新增年產636.00萬片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生產能力。

近7日乾照光電股價上漲1.48%，2022年股價下跌-34.72%，最高價為6.93元，市值為60.87億元。

（4）、晶方科技：

從近三年營收復合增長來看，晶方科技近三年營收復合增長為58.69%，過去三年營收最低為2019年的5.6億元，最高為2021年的14.11億元。

公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發行A股股票預案，公司擬非公開發行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目，項目建設期1年，主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域，項目建成后將形成年產18萬片的生產能力。

近7個交易日，晶方科技上漲3.51%，最高價為23.35元，總市值上漲了5.62億元，上漲了3.51%。

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