9月21日午后數(shù)據(jù)顯示，硅晶片概念報跌，中晶科技（41.41，-2.33%）領(lǐng)跌，TCL中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)-U等跟跌。

硅晶片概念股票有：

天富能源：

公司所屬參股公司天科合達是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料--碳化硅晶片生產(chǎn)商，主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司持有天科合達9.5953%股權(quán)，為天科合達第二大股東。

近7日股價下跌24.58%，2022年股價下跌-27.58%。

賽微電子：

①公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。②公司間接持有全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域，利用DRIE實現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經(jīng)過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質(zhì)量的絕緣溝槽進行隔離。③公司氮化鎵業(yè)務(wù)團隊曾主導(dǎo)建立了亞洲及國內(nèi)首個8英寸硅基氮化鎵（GaN）器件研發(fā)與制造平臺，開發(fā)成功國內(nèi)首例8英寸硅基氮化鎵（GaN）功率器件產(chǎn)品，截止目前在IEDM、EDL、APL等國際業(yè)界知名會議、期刊發(fā)表論文30余篇，申請國內(nèi)外專利10余項。核心團隊具備功率與微波器件，尤其是氮化鎵（GaN）功率與微波器件的設(shè)計、開發(fā)所需的技術(shù)能力。公司氮化鎵業(yè)務(wù)在青島有單獨的產(chǎn)線，預(yù)計客戶來自5G通訊、云計算、快充電源、無線充電等領(lǐng)域。公司于2020年9月11日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.9億股，募資不超24.27億元用于8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目、MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目和補充流動資金。8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目總投資25.98億元，產(chǎn)品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，月產(chǎn)能為3萬片。MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目總投資7.1億元，擬面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS產(chǎn)品提供集成封裝、測試服務(wù)，月產(chǎn)能為1萬片。

近7日股價下跌7.56%，2022年股價下跌-72.8%。

露笑科技：

公司擬在諸暨市出資設(shè)立全資子公司露笑碳硅，注冊資本擬為1億元，經(jīng)營范圍包括第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品（碳化硅晶片)；研究、開發(fā)碳化硅晶片等。本次設(shè)立全資子公司，旨在拓展公司在碳化硅領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和發(fā)展，增強公司的研發(fā)能力，提高市場競爭力。

回顧近7個交易日，露笑科技有5天下跌。期間整體下跌11.59%，最高價為11.9元，最低價為12.39元，總成交量2.23億手。

滬硅產(chǎn)業(yè)：

近7個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)-U下跌4.63%，最高價為20.1元，總市值下跌了24.58億元，下跌了4.63%。

TCL中環(huán)：

TCL中環(huán)近7個交易日，期間整體下跌11.24%，最高價為49.09元，最低價為50.66元，總成交量2.11億手。2022年來上漲10.6%。

中晶科技：

中晶科技近7個交易日，期間整體下跌10.26%，最高價為46.02元，最低價為47.69元，總成交量609.95萬手。2022年來下跌-76.89%。

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