2023年封裝芯片板塊上市公司有哪些？（6月28日）

　2023年封裝芯片概念股有：

光弘科技300735：2023年第一季度顯示，光弘科技公司營業收入同比增長-35.73%至6.89億元，凈利潤同比增長-20.38%至3702.6萬元。

三維壘疊貼裝工藝技術的研發、車間智能叫料系統技術的研發、自動測試線與生產實際對接技術的研發、SMT線體中的集中管理系統的研發、生產現場及時管理系統的研發、生產數據管理平臺技術的研發、設備監控管理系統技術的研發、APS排程系統的研發、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發、手機包裝線工藝的研發、智能倉儲系統技術、SMT全自動除塵系統技術、SMT全自動篩選機技術、鋼網測試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術、透明化工廠監控中心系統。

回顧近7個交易日，光弘科技有5天下跌。期間整體下跌7.79%，最高價為11.04元，最低價為11.54元，總成交量7324.55萬手。

高德紅外002414：高德紅外2023年第一季度季報顯示，公司營收同比增長-40.22%至4.43億元，凈利潤同比增長-79.72%至6317.31萬。

公司擁有完全自主知識產權的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產線。晶圓級封裝芯片屬于非制冷型紅外探測器，隨著非制冷紅外熱成像技術的發展與成熟，晶圓級封裝技術推動了設備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產品的應用場景持續增加。目前公司已與人工智能、物聯網、智慧安防、智能家居等行業巨頭企業展開了深層次的合作，未來將持續探索紅外熱成像技術在各個領域的應用。

近7個交易日，高德紅外下跌32.98%，最高價為9.82元，總市值下跌了7.36億元，下跌了2.29%。

晶方科技603005：晶方科技2023年第一季度公司營收同比增長-26.85%至2.23億元，凈利潤同比增長-68.92%至2856.66萬。

近7個交易日，晶方科技下跌5.16%，最高價為20.89元，總市值下跌了6.79億元，2023年來上漲5.8%。

長電科技600584：2023年第一季度季報顯示，長電科技營業總收入同比增長-27.99%至58.6億元，凈利潤同比增長-87.24%至1.1億元。

近7個交易日，長電科技下跌1.72%，最高價為32.22元，總市值下跌了7.55億元，下跌了1.32%。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。