以下是聚看財經網為您整理的2023年半導體硅材料概念股：

有研硅（688432）：7月7日有研硅（688432）開盤報15.81元。

公司自上世紀50年代開始進行半導體硅材料研究，是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一。在半個多世紀的發展歷程中，公司突破了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和制造經驗，在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，并于2005年實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。公司作為國內最早開展硅片產業化的骨干單位，實現了半導體硅片產品的國產化，保障支撐了國內集成電路產業的需求，同時公司產品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內外主流半導體企業客戶的認可.公司是中國半導體行業協會常務理事單位、中國電子材料行業協會副理事長單位、集成電路材料產業技術創新聯盟副理事長單位，承擔過國家半導體材料領域的重大工程和重大科技專項任務，擁有國家企業技術中心、國家技術創新示范企業等研發及創新平臺，是集成電路關鍵材料國家工程研究中心主依托單位。公司在技術創新、產業建設等方面做出垂范，并通過技術咨詢、檢測服務、設備和材料驗證服務、制定行業標準等方式積極推動行業發展。2016年至2020年，公司連續五年被中國半導體行業協會評為“中國半導體材料十強企業”。

回顧近30個交易日，有研硅下跌4.26%，最高價為16.9元，總成交量2.34億手。

中晶科技（003026）：7月7日消息，中晶科技5日內股價上漲4.04%。

公司當前產品在國內半導體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細分領域占據領先的市場地位，的愿景是成為世界先進的半導體硅材料制造商。

近30日中晶科技股價下跌1.78%，最高價為42.76元，2023年股價下跌-21.59%。

眾合科技（000925）：7月7日收盤消息，眾合科技7日內股價上漲2.54%。

全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經驗，是國內最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業中占有重要的地位。

在近30個交易日中，眾合科技有15天上漲，期間整體上漲7.73%，最高價為8.59元，最低價為7.6元。和30個交易日前相比，眾合科技的市值上漲了3.59億元，上漲了7.73%。

立昂微（605358）：7月7日，立昂微收盤跌1.52%，報于36.890。當日最高價為37.49元，最低達36.61元，成交量580.73萬手，總市值為249.69億元。

2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業，是目前該兩大細分行業規模較大的企業，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業平臺。

近30日股價下跌11.55%，2023年股價下跌-17.1%。

高測股份（688556）：7月7日，高測股份（688556）5日內股價下跌0.78%，今年來漲幅下跌-47.98%，跌2.31%。

基于公司自主研發的核心技術，公司正在持續推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發和產業化應用，助力客戶降低生產成本、提高生產效率、提升產品質量。

回顧近30個交易日，高測股份股價上漲12.57%，總市值下跌了1.39億。2023年股價下跌-47.98%。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。