2023年晶圓測試概念股有哪些？晶圓測試概念龍頭股一覽（10月22日）

聚看財經網為您整理的2023年晶圓測試概念股，供大家參考。

華潤微：公司是中國規模最大的功率器件企業，MOSFET是公司最主要的產品之一，是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發和制造能力的主要企業，生產的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。公司產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。根據IHSMarkit的統計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產能144萬片；12吋產線計劃投資75.5億元，配套建設12吋外延及薄片工藝能力，預計在2022年可以實現產能貢獻，該產線規劃月產能3萬片，將主要用于自有功率器件產品的生產。公司封測產能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達199萬片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。公司于2020年10月19日晚發布2020年度向特定對象發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導體封測基地項目，補充流動資金。華潤微功率半導體封測基地項目總投資42億元，達產后主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品。

2023年第二季度季報顯示，華潤微實現營業總收入26.83億元， 同比增長1.97%；凈利潤3.98億元，同比增長-45.93%。

近30日股價下跌14.01%，2023年股價下跌-5.33%。

蘇奧傳感：公司在MEMS壓力傳感器研究上，通過與龍微科技合作，擁有了自主的研發MEMS汽車芯片的能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結構設計，芯片版圖設計，芯片流片工藝，芯片晶圓測試等MEMS壓力感應芯片的正向開發和測試能力。

2023年第二季度，公司總營收2.57億，同比增長27.42%；凈利潤3505.99萬，同比增長82.57%。

在近30個交易日中，蘇奧傳感有14天上漲，期間整體上漲2.81%，最高價為6.29元，最低價為5.82元。和30個交易日前相比，蘇奧傳感的市值上漲了1.35億元，上漲了2.81%。

韋爾股份：公司是全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，主營業務為半導體產品設計和分銷，產品廣泛應用于消費電子和工業應用領域。2019年8月，公司完成收購北京豪威及思比科的重大資產重組事項。公司半導體產品設計業務包括圖像傳感器和其他半導體器件，圖像傳感器產品主要由豪威科技和思比科運營，其中最主要的產品為CMOS圖像傳感器芯片，型號覆蓋8萬像素至6,400萬像素等各種規格，此外，圖像傳感器產品還包括動態視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera Cube Chip）、特定用途集成電路產品（ASIC）。公司其他半導體器件產品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅動等）、射頻器件及IC、衛星直播芯片、MEMS麥克風傳感器等產品線，同時公司還從事被動件（包括電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務，已經與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發行可轉債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）、CMOS圖像傳感器產品升級和補充流動資金。晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導體，項目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構封裝。

2023年第二季度季報顯示，韋爾股份公司營收45.23億，同比增長-18.26%；實現歸母凈利潤-4573.91萬，同比增長-103.33%；每股收益為-0.04元。

回顧近30個交易日，韋爾股份上漲8.65%，最高價為104元，總成交量1.86億手。

華峰測控：公司旗下STS8200產品是國內率先正式投入量產的全浮動測試的模擬測試系統，STS8202產品是國內率先正式投入量產的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統，STS8203產品是國內率先正式投入量產的板卡架構交直流同測的分立器件測試系統，并且可以自動實現交直流數據的同步整合。

2023年第二季度，公司總營收1.81億，同比增長-35.58%；凈利潤8658.31萬，同比增長-41.63%。

華峰測控在近30日股價下跌18.76%，最高價為145.1元，最低價為140.01元。當前市值為162.44億元，2023年股價下跌-25.91%。

同興達：子公司昆山同興達與昆山日月光正式簽署封裝及測試項目合作協議。由昆山同興達投資GoldBumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專用設備至生產線所在地，產能配置20000片/月。

公司2023年第二季度實現營收20.71億，同比增長-4.12%；凈利潤7482.93萬，同比增長161.05%。

回顧近30個交易日，同興達上漲13.04%，最高價為20.5元，總成交量5.09億手。

利揚芯片：廣東利揚芯片測試股份有限公司是一家專業從事集成電路測試的公司，主營業務包集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。主要產品有晶圓測試和成品測試。

公司2023年第二季度季報顯示，2023年第二季度實現營業總收入1.39億，同比增長19.51%；實現歸母凈利潤1490.74萬，同比增長370.16%；每股收益為0.06元。

回顧近30個交易日，利揚芯片上漲1.48%，最高價為25.62元，總成交量2.11億手。

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