中信建投證券和北京中科晶上科技股份有限公司(下稱“中科晶上”)于2020年4月23日簽署了上市輔導協議,沖刺科創板IPO。
官網信息顯示,中科晶上致力于研制基帶芯片以及核心軟件——通信協議棧軟件,有效形成獨立自主的核心器件、軟件、設備的整體解決方案和推廣應用。