晶晨股份，科創板首批受理企業之一，在接到上交所問詢之后，公司于4月下旬做出了回復。

審核問詢函共53個問題，涵蓋發行人股權結構、董監高等基本情況;核心技術;業務;公司治理與獨立性;財務會計信息與管理層分析等。

公司核心業務是什么?行業競爭格局如何?可能面臨的風險有哪些?

機頂盒芯片設計公司，占有32.6%市場份額

公司主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等。

按照產品類型劃分，2018年，公司智能機頂盒芯片、智能電視芯片及AI音視頻系統終端芯片營業收入分別為13.18億元、7.85億元及2.66億元，營收占比分別為55.62%、33.13%及11.21%。

智能機頂盒芯片產品及智能電視芯片產品是公司主營業務毛利主要來源，其2018年毛利占比分別為58.68%及29.18%。

公告顯示，根據格蘭研究數據及公開披露信息，2018年度我國IPTV/OTT機頂盒(OTT機頂盒包括零售市場和運營商市場)采用的芯片方案主要為海思半導體和晶晨股份，其中海思半導體以 60.7% 的市場份額位列第一，晶晨股份以32.6%的市場份額位列第二。

年營收23.69億，利潤2.83億

招股書顯示，2018年，公司營收23.69億元，歸母凈利潤2.83億元，營收及利潤同比增速分別為40.14%及268.1%。

公司歸母凈利潤增速大幅高于營收增速，主要因2017年計提一次性股權激勵費用8975.38萬元。2018年扣非后歸母凈利潤2.71億元，同比增長68.75%。

股東包括TCL、創維

晶晨股份前身為晶晨有限，成立于2003年7月。

2015年下半年，為籌劃在中國境內公開發行股票并上市，公司的最終控股股東晶晨集團制定以晶晨有限為上市主體的重組方案，通過晶晨有限對晶晨集團下屬各相關經營主體進行股權或業務收購，解決同業競爭和關聯交易問題。

2015年11月，晶晨有限進行第二次增資，TCL王牌(晶晨集團原股東昇隆有限的境內關聯企業)和創維投資(晶晨集團原股東Winform的境內關聯企業)參與認購。

截止招股書簽署日，公司第一大股東為晶晨控股，持股39.52%;TCL王牌為第二大股東，持股11.29%。另外，創維投資持股2.03%。

受中興通訊事件影響 智能機頂盒芯片銷售額增速下滑

公司銷售模式包括經銷及直銷，2018年這兩種銷售模式占比分別為65.32%及34.68%。其中，小米、中興通訊、TCL電子、創維為公司重要直銷客戶。

值得注意的是，2018年，公司智能機頂盒芯片銷量為5,294.12萬顆，同比增長12.57%，增速有所放緩，主要系2018年中興通訊對IPTV機頂盒采購量下降所致。

對于上述現象，交易所問詢函要求公司 充分披露中興通訊采購量下降的原因、持續性 。

根據回復公告，2017年度開始，中興通訊開始直接向公司采購智能機頂盒芯片，其業務規模較大，采購量遠超過其他客戶。而受美國制裁等影響，中興通訊2018年度全年采購額較2017年有所下降。 2018公司對中興通訊的銷售量有所減少系由于中興通訊當年度發生的偶發性事件導致，目前中興通訊已經恢復了正常的生產經營。

不過，剔除中興通訊采購量下降的影響因素，2018年公司智能機頂盒芯片產品對其他客戶的銷售金額同比增長10.43%，增速較2017年相對存在一定的下滑。

風險：主要產品售價下降

另外，問詢函中還關注了公司智能機頂盒芯片銷售單價持續下降的現象。

招股書顯示，2016年、2017年及2018年，公司智能機頂盒芯片產品的平均單價分別為31.99元/顆、27.42元/顆和24.89元/顆。

根據公司回復，由于智能機頂盒芯片市場已相對成熟，市場競爭對手的產品銷售價格水平也存在一定幅度的下降，為大力推廣智能機頂盒芯片業務，維持公司在該市場的價格優勢，報告期內公司智能機頂盒芯片銷售價格水平亦隨單位成本的下降而下調。

公司智能機頂盒芯片毛利率維持穩定。2016年、2017年及2018年，智能機頂盒芯片產品的平均毛利率分別為32.04%、36.37%和36.73%。

從整體來看，2016年至2018年，公司毛利率分別為31.51%、35.19%和34.81%。公司毛利率在2018年微降主要因毛利率較低的智能電視芯片收入占比增加。

研發投入逐年增加，擬募資15億發展技術

半導體芯片行業有三種運作模式，分別是IDM、Fabless和Foundry模式。

早期，集成電路行業廠商大多以IDM模式為主，集芯片設計、晶圓制造、封裝與測試等多個產業鏈環節于一身。隨著產業發展，很多傳統的IDM集成電路廠商將晶圓生產線剝離出來成立單獨的Foundry工廠，新進入廠商開始Fabless(即無晶圓廠的集成電路設計企業)的輕資產經營模式。

晶晨股份采用典型的Fabless模式，專門從事IC設計，晶圓制造、芯片封裝和測試通過委外方式實現。在Fabless模式下，研發投入為主要開支之一。

集成電路芯片設計行業產品更新換代速度較快，為保證產品始終處于技術領先和較強的市場競爭力，需要較大的研發投入。截至2018年12月31日，公司研發人員619人，占公司總人數的81.13%。

根據招股書，2018年，公司研發投入3.76億元，比上一年增加40.89%，在營收中的占比為15.88%。

公司研發投入全部費用化，研發費用為主要費用開支。另外，銷售費用、管理費用在公司營收中的占比不到6%，扣除相關費用等支出之后，公司2018年凈利率為11.92%。

招股書顯示，公司計劃募集資金15.14億元，主要運用于以下項目：(1)AI超清音視頻處理芯片及應用研發和產業化項目;(2)全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目;(3)國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目;(4)研發中心建設項目;(5)發展與科技儲備資金。其中，發展與科技儲備資金占比約40%。