4月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱：BYD半導(dǎo)）創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊。中金公司為其保薦機構(gòu)，擬募資20.0094億元。

招股書顯示，BYD半導(dǎo)是高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場應(yīng)用前景廣闊。

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，半導(dǎo)體制造及服務(wù)，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制， 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場前景。比亞迪半導(dǎo)體矢志成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

經(jīng)營范圍包括一般經(jīng)營項目是：許可經(jīng)營項目是：半導(dǎo)體（集成電路、分立器件、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品）設(shè)計、制造及銷售；半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品封裝、測試及銷售；半導(dǎo)體相關(guān)模組類產(chǎn)品設(shè)計、制造及銷售；半導(dǎo)體相關(guān)材料及設(shè)備（含芯片、封裝及其它材料）的研發(fā)、設(shè)計、制造及銷售；半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)咨詢、開發(fā)與轉(zhuǎn)讓；半導(dǎo)體相關(guān)軟件的研發(fā)、設(shè)計、系統(tǒng)集成、銷售和技術(shù)服務(wù)；半導(dǎo)體二手設(shè)備買賣；LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運營及工程安裝；LED顯示屏產(chǎn)品、路燈充電設(shè)計的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運營及工程安裝；節(jié)能項目的運營、設(shè)計、工程施工及運營管理；合同能源管理；智慧路燈項目運營；其它相關(guān)配套服務(wù)；本企業(yè)產(chǎn)品及生產(chǎn)所需的設(shè)備、技術(shù)及原材料的進出口業(yè)務(wù)；自有物業(yè)租賃、設(shè)備租賃及其它相關(guān)租賃業(yè)務(wù)；自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口及銷售。