晶圓代工股票龍頭有：

中芯國(guó)際：晶圓代工龍頭。

6月10日消息，中芯國(guó)際截至15點(diǎn)收盤，該股漲3.37%，報(bào)45.39元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.66%，市值為3590.35億元。

公司主要從事集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及相關(guān)的設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測(cè)試等配套服務(wù)，屬于集成電路行業(yè)。

近7個(gè)交易日，中芯國(guó)際上漲5.82%，最高價(jià)為42.51元，總市值上漲了208.82億元，上漲了5.82%。

賽微電子：2019年8月21號(hào)公司在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務(wù)，包括工藝開發(fā)和晶圓制造。

美迪凱：光學(xué)光電子元器件龍頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋各類光學(xué)光電子元器件的研發(fā)、制造和銷售及提供光學(xué)光電子產(chǎn)品精密加工制造服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類光學(xué)傳感器及攝像頭模組上，在超精密加工技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等均有核心技術(shù)，蘋果、華為、海康威視等均為其朋友圈。

利揚(yáng)芯片：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已獲得長(zhǎng)足發(fā)展，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓代工制造與芯片封裝、電子終端產(chǎn)品分別集中于國(guó)內(nèi)的華東、華南地區(qū)，目前中國(guó)大陸最主要可量產(chǎn)的晶圓代工基地集中在華東，包括中芯國(guó)際、上海華力、華虹半導(dǎo)體、臺(tái)積電和華潤(rùn)上華等；長(zhǎng)電科技、通富微電等是以華東為中心的封裝基地，這些企業(yè)為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)的晶圓代工和封裝代工服務(wù)。

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