今日券商研報(bào)精選內(nèi)容摘要如下——

半導(dǎo)體行業(yè)21 年高基數(shù)為22 年增速帶來壓力，全球半導(dǎo)體月銷售額同比增速自1 月開始連續(xù)5個(gè)月收窄。從臺股5 月營收來看，IC 設(shè)計(jì)企業(yè)整體環(huán)比減少，同比增速明顯收窄；IC 制造龍頭和半導(dǎo)體硅片龍頭表現(xiàn)較好，關(guān)注中芯國際、華虹半導(dǎo)體及受益其較高產(chǎn)能利用率和擴(kuò)建的上游設(shè)備材料企業(yè)萬業(yè)企業(yè)、鼎龍股份、中微公司、北方華創(chuàng)、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)等。從下游來看，消費(fèi)電子需求仍然相對疲弱，汽車、工業(yè)需求更具韌性，關(guān)注在汽車和工業(yè)領(lǐng)域布局領(lǐng)先的聞泰科技、圣邦股份、士蘭微等。

行情回顧：

6 月SW 半導(dǎo)體指數(shù)上漲8.71%，估值處于近三年7.14%分位。2022 年6 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌17.51%，跑輸納斯達(dá)克指數(shù)8.79pct，年初以來下跌35.22%，跑輸納斯達(dá)克指數(shù)5.72pct。SW 半導(dǎo)體指數(shù)上漲8.71%，跑贏電子行業(yè)0.67ct，跑輸滬深300 指數(shù)0.91ct；年初以來下跌21.45%，跑贏電子行業(yè)3.01pct，跑輸滬深300 指數(shù)12.24pct。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，全部上漲，其中集成電路封測、分立器件漲幅居前，分別上漲13.35%、12.52%；半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)漲幅靠后，分別上漲漲4.54%、6.43%。截至2022年6 月30 日，SW 半導(dǎo)體PE（TTM）為42 倍，處于近三年7.14%分位。

5 月半導(dǎo)體銷售額同比增長18.0%，臺股IC 制造和半導(dǎo)體硅片龍頭營收表現(xiàn)較好。2022 年5 月全球半導(dǎo)體銷售額為518 億美元，同比增長18.0%，環(huán)比增長1.8%，同比增速較上月收窄3.1pct，自2022 年1 月開始已連續(xù)五個(gè)月收窄；日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為3077 億日元，同比增長0.8%，環(huán)比增長0.5%，同比增速較上月收窄7.8pct。基于臺股月度營收數(shù)據(jù)，5 月IC 制造和半導(dǎo)體硅片龍頭表現(xiàn)較好，其中臺積電收入1857 億新臺幣（YoY 65.28%，MoM7.62%），環(huán)球晶圓收入60 億新臺幣（YoY 25.75%，MoM 14.93%）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。