通富微電（002156）未來還有多少成長空間？券商2022研報內容摘要如下：考慮到公司優質客戶擴容帶動封測需求的顯著增長，及公司穩步擴產帶來的規模擴張，預計公司22-24 年歸母凈利潤11.62/14.45/17.29 億元，對應EPS 0.87/1.09/1.30 元，維持“強推”評級。

風險提示：核心客戶需求不及預期導致公司業績下滑；中美貿易摩擦引發不確定性；海外疫情引發不確定。

公司2022年Q1實現營業收入45.02 億元（YoY+37.75%，QoQ-2.32%），實現歸母凈利潤1.65 億元（YoY+5.55%，QoQ-35.05%），實現扣非歸母凈利潤1.44 億元（YoY+3.93%，QoQ-12.05%）。

全球半導體行業在經歷高速增長的2021 年后，各下游領域需求趨勢出現分化，高性能計算、存儲器、汽車電子以及功率模塊、5G 等領域需求依舊旺盛。公司在相關領域布局已久，資源更多向上述半導體潛力賽道傾斜，產品結構不斷優化，隨著前期的技術和產能布局進入收獲期，供給能力實現與需求側的高效匹配，在一季度開工天數較少（春節假期）的情況下，營業收入同比實現接近38%的增長，略超預期。盈利能力方面，一季度毛利率為14.69%（YoY -2.84pct，QoQ+1.45pct），主要系公司調整產品結構積極應對市場需求波動，保持了可觀的產能利用率，利潤率邊際向好。此外，公司一季度合同負債金額達到10.5 億元，較2021 年底大增約155%，表明公司在手訂單飽滿，后續業績無虞。展望后市，我們預期手機市場逐步復蘇疊加淡旺季影響，公司產能利用率有望保持高位，同時發力的HPC 等優質賽道有望驅動公司業績持續增長。

大客戶資源整合釋放協同效應，公司將持續受益。公司戰略大客戶AMD 正式完成對全球FPGA 龍頭賽靈思的收購，完成了CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，雙方在客戶資源、IP 和技術組合上具有高度互補性，合并有利于AMD 在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD 最大的封測供應商，占其訂單總數的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。同時國內CPU 產業蓬勃發展，公司深度參與國產半導體高端芯片產業化過程，隨著該部分產能逐步上量，有望為后續經營提供新動能。

公司非公開發行募集資金用于產能擴張，為長遠發展提供產能支撐。2022 年1 月24 日，公司非公開發行A 股股票申請獲得審核通過，公司本次擬投入44.7億元用于存儲器芯片、HPC、5G 通信等領域的封裝產能擴張，預計項目達產后新增年銷售收入37.6 億元，將進一步提升公司中高端集成電路封測技術的生產能力。公司技術積累豐富、客戶資源優質，募投項目為公司業務發展提供充足的產能支持，也為公司遠期發展提供有力的支撐。