通富微電（002156）這個股票好嗎？未來還有潛力嗎？2022券商研報內容摘要如下：公司所在行業景氣度持續提升+國產替代+終端需求持續增加邏輯下具有長期成長動能，預計公司2022/2023/2024 年凈利潤11.85/17.01/20.27 億元，維持公司“買入”評級。

風險提示：下游產品銷量不及預期、產能建設不及預期、產品研發不及預期、募投項目效益未達預期、新技術、新工藝、新產品無法如期產業化

股權激勵適時推出，彰顯發展信心。公司2022 年3 月發股權激勵計劃，激勵計劃擬向激勵對象授予1，120 萬份股票期權，占本激勵計劃公布日公司股本總額1，329，036，928 股的0.84%。本員工激勵計劃的持有人（激勵對象）范圍為公司（含分公司、全資子公司、控股子公司、參股子公司等）的董事（不包括獨立董事）、高級管理人員、核心技術人員、核心業務人員、對公司經營業績和未來發展有直接影響的其他員工。本激勵計劃授予的激勵對象總人數不超過870 人，其中董事（不包括獨立董事）、高級管理人員5 人。激勵計劃授予的股票期權行權價格為17.85 元/份，授予的股票期權行權考核年度為2022 至2023 年兩個會計年度。計劃有利于充分調動員工的積極性和創造性，吸引和保留優秀管理人才和核心技術骨干，提高公司員工的凝聚力和公司競爭力。

募投資金擴張產能，助力市場競爭力進一步提升。公司擬采用非公開發行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項目建設、補充流動資金及償還銀行貸款。五個生產型募投項目分別為存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G 等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目，上述五個生產型募投項目達產后，預計每年新增營收37.59 億元，預計每年新增凈利潤4.45 億元。募投項目均圍繞公司主營業務展開，產能釋放后公司能夠更好的抓住市場發展機遇，滿足客戶需求，規模優勢更加突出，覆蓋全面的產品布局與強大的規模化生產能力相得益彰，預計公司的市場競爭力將進一步提升。

后摩爾時代先進封裝+第三代半導體有望改道芯片業，公司前瞻布局相關技術。后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝、第三代半導體在芯片制造方面大有可為。公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力，并已開展相關業務，同時前瞻開展先進封裝3D 封測技術布局。

下游應用多點開花，智能化、5G、物聯網、電動汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加。AIoT進入發展“加速段”：智能化技術配套已成熟，未來十年快速成長，2021 半導體價值量有望達到2500億人民幣；汽車電子所展現的顛覆性趨勢不可小覷，隨著AIOT 和新能源汽車的加速滲透，龍頭企業的紛紛布局入場，汽車半導體的價值和量有望同步升級。2025 年新能源汽車銷量有望突破 500萬輛，2030 年，汽車電子在整車中成本占比有望從2000 年的18%增加到45%；5G 智能機占比提升帶來半導體價值量大幅提升，5G 智能機相關零組件如射頻、攝像頭有望持續迭代升級， 根據IDC預計5G 手機半導體將會占到2021 年手機市場營收的三分之二。公司在克服全球半導體供應鏈產能緊張的情況下，通過有效組織，實現產能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦滿足重要戰略客戶的訂單交付需求。