金海通ipo進(jìn)展詳情 金海通什么時(shí)候發(fā)行價(jià)格多少？下面同聚看財(cái)經(jīng)網(wǎng)老張來(lái)看看。

公司擬公開(kāi)發(fā)行股份1500萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，每股發(fā)行價(jià)格58.58元。本次發(fā)行刊登發(fā)行通告日期為2023年2月17日，網(wǎng)上申購(gòu)日期為2023年2月20日，發(fā)行結(jié)束后，將盡快申請(qǐng)?jiān)谏虾ＷC券交易所上市。

公司本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目、年產(chǎn)1，000臺(tái)（套）半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，公司深耕集成電路測(cè)試分選機(jī)（Test handler）領(lǐng)域，主要產(chǎn)品測(cè)試分選機(jī)銷(xiāo)往中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐美、東南亞等全球市場(chǎng)。自公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，同時(shí)致力于以高端智能裝備中心技術(shù)推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，以其自主研發(fā)的測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品加快半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的進(jìn)口替代。