滬硅產(chǎn)業(yè)申購代碼787126 頂格申購需配市值86.5萬
發(fā)布時間：2023-08-18 19:51:53 來源：網(wǎng)絡(luò)投稿
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公司簡介
經(jīng)營范圍：硅產(chǎn)品和集成電路產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù),硅產(chǎn)品和集成電路研制、銷售,硅材料行業(yè)投資,集成電路行業(yè)投資,創(chuàng)業(yè)投資,實業(yè)投資,資產(chǎn)管理,投資咨詢,投資管理,企業(yè)管理咨詢,商務(wù)咨詢?！疽婪毥?jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】
主營業(yè)務(wù)：主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
| 發(fā)行狀況 | 股票代碼 | 688126 | 股票簡稱 | 滬硅產(chǎn)業(yè) |
| 申購代碼 | 787126 | 上市地點 | 上海證券交易所科創(chuàng)板 | |
| 發(fā)行價格（元／股） | 發(fā)行市盈率 | |||
| 市盈率參考行業(yè) | 計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) | 參考行業(yè)市盈率(最新) | 45.62 | |
| 發(fā)行面值（元） | 1 | 實際募集資金總額(億元) | - | |
| 網(wǎng)上發(fā)行日期 | 2020-04-09 (周四) | 網(wǎng)下配售日期 | 2020-04-09 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股) | 86,809,500 | 網(wǎng)下配售數(shù)量(股) | 347,238,240 | |
| 老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量(股) | - | 總發(fā)行數(shù)量（股） | 620,068,200 | |
| 申購數(shù)量上限(股) | 86,500 | 中簽繳款日期 | 2020-04-13 (周一) | |
| 網(wǎng)上頂格申購需配市值(萬元) | 86.50 | 網(wǎng)上申購市值確認(rèn)日 | T-2日(T:網(wǎng)上申購日) | |
| 網(wǎng)下申購需配市值(萬元) | 1000.00 | 網(wǎng)下申購市值確認(rèn)日 | 2020-04-01 (周三) | |
| 發(fā)行方式 | 發(fā)行方式類型 | 網(wǎng)上定價發(fā)行,網(wǎng)下詢價配售,戰(zhàn)略配售,保薦機(jī)構(gòu)參與配售,市值申購 | ||
| 發(fā)行方式說明 | 采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行 | |||
| 申購狀況 | 中簽號公布日期 | 2020-04-13 (周一) | 上市日期 | |
| 網(wǎng)上發(fā)行中簽率(%) | - | 網(wǎng)下配售中簽率(%) | - | |
| 中簽結(jié)果公告日期 | 2020-04-13 (周一) | 網(wǎng)下配售認(rèn)購倍數(shù) | ||
| 初步詢價累計報價股數(shù)（萬股） | 初步詢價累計報價倍數(shù) | |||
| 網(wǎng)上有效申購戶數(shù)(戶) | 網(wǎng)下有效申購戶數(shù)(戶) | |||
| 網(wǎng)上有效申購股數(shù)(萬股) | 網(wǎng)下有效申購股數(shù)(萬股) | |||
| 中簽號 | 中簽號公布日期 | 2020-04-13 (周一) | ||
【籌集資金將用于的項目】
| 籌集資金將 用于的項目 | 序號 | 項目 | 投資金額(萬元) |
| 1 | 集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目 | 217251 | |
| 2 | 補(bǔ)充流動資金 | 75000 | |
| 投資金額總計 | 292251.00 | ||
| 超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計) | - | ||
| 投資金額總計與實際募集資金總額比 | - | ||
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