立昂微（707358），半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造，價格4.92元，上限1.2萬股，市盈率22.97倍。建議積極申購。

新股介紹

公司主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司半導體硅片產品主要是硅拋光片、硅外延片;公司半導體分立器件芯片產品主要是肖特基二極管芯片和 MOSFET 芯片;公司半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。公司主要競爭對手有：有研半導體、中環股份、南京國盛、上海新傲、合晶及嘉晶公司。公司2019年前五大客戶為華潤微電子、上海先進、中芯國際、士蘭微及深愛半導體。公司所屬申萬行業分類為電子，行業平均市盈率為55.58x。

行業分析

行業情況：

1、全球半導體硅片市場現狀及前景

2014 年至今，受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現上升趨勢，直至 2019 年度出現小幅回落。

根據 SEMI 統計，全球半導體硅片市場規模在 2018 年大幅增長至 113.8 億美元后出現小幅回調，2019 年為 111.5 億美元，預期 2020 年將達到 114.6 億美元。

考慮到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來，8英寸（200mm）半導體硅片出貨量逐年穩定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導體硅片的出貨量相對穩定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。

2、 我國半導體硅片市場現狀及前景

自2014年以來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。根據 IC Mtia統計，2018 年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至 2019年的復合增長率為13.74%。

根據IC Mtia統計，2018年我國半導體硅片年產能達到2，393百萬平方英寸。6 英寸及以下尺寸硅片產能占總產能比重為55.24%，仍是目前國內市場的主要產品。未來隨著我國半導體硅片制造企業研發及生產能力不斷提升、國際化程度不斷提高，預計我國8英寸及以上半導體硅片的產能將會有較大的提升。

3、半導體硅片行業競爭格局

從全球市場來看，半導體硅片市場具有較高的壟斷性，少數主要廠商占據了絕大多數市場份額，掌握著先進的生產技術。上述壟斷性在大尺寸半導體硅片市場更為明顯。根據中國半導體行業協會的統計，2017年全球半導體硅片銷售額前五名為日本、日本、臺灣、德國、韓國。全球前五大半導體硅片供應商的市場份額高達92%。

財務狀況

業績毛利：2017-2019年，公司營業收入分別為9.32億元、12.23億元、11.92億元，復合增長率為13.08%;凈利潤分別為1.08億、2.09億元、1.51億元，復合增長率為18.16%。主營業務中，半導體硅片占比最高，為68.01%。2017-2019年公司毛利率分別為29.98%、37.69%、37.31%。2018年公司主營業務毛利率較2017年有所上升，一是由于半導體硅片自2017年起市場熱度較高，銷售價格受供求關系影響呈上升趨勢;二是公司2017年開始8英寸半導體硅片產品產銷量增加明顯，已形成一定的規模效應，單位硅片成本進一步降低。2019年，公司主營業務毛利率與上年度基本持平，其中半導體硅片產品毛利率上升1.08%，半導體分立器件芯片產品毛利率下降0.87%，另外半導體分立器件成品的毛利率上升2.20%。2019年，公司砷化鎵芯片的毛利率為負，主要系該產品的生產線于2019年上半年轉固，公司尚在客戶樣品認證測試、量產前的準備階段，2019年度實現銷售收入較少，固定成本較大所致。

結論

歷史有污點的一個半導體材料公司，19年業績下滑較大，但這不重要，A股對芯片股的估值早就不是看基本面的了。