據臺媒消息，臺積電宣布將于23年初調漲價格，漲幅預計為5-9%，主要是由于上游原材料價格上漲、導致成本上升。

晶圓代工龍頭臺積電宣布2023年一月起將全面調漲晶圓代工價格，調漲幅度預計為5-9%。本次調漲是繼2021年8月份以來、一年內再次宣布漲價。本次漲價主要是由于上游原材料成本上升、以及為產能擴建籌備資金。自2022年一季度以來，已經有多家晶圓代工企業宣布漲價，例如力積電和世界先進漲價10%，并預期每半年漲價一次；而國內中芯國際則于22年三月份上調價格，幅度在15-30%之間。

目前國內中高端芯片仍較為短缺，本次漲價或引起國內晶圓代工廠相應調整價格。

漲價消息對芯片半導體行業利好。

機構認為：行業估值水位逐漸進入較低區間：SW電子板塊PE（TTM）為22.66倍，顯著低于4G建設周期中的峰值水平88.11倍。

上周電子板塊表現有所回升：上周申萬電子行業373只個股中，上漲358只，下跌14只，持平1只，上漲比例為95.98%。