Chiplet相關(guān)股票一覽表：

長電科技：6月加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與推動Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化，公司去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案

通富微電：與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備，現(xiàn)已具備Chiplet先進封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)能力。

華天科技：近年來在Fan-out以及3D IC封裝領(lǐng)域也接連推出了eSiFO等自主研發(fā)的創(chuàng)新封裝技術(shù)。

芯原股份：作為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商有望受益Chiplet發(fā)展。公司是大陸排名第一、全球排名前七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，是大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的企業(yè)之一。目前公司致力于通過“IP芯片化”和“芯片平臺化”來實現(xiàn)Chiplet產(chǎn)業(yè)化，與全球主流封測廠、芯片制造廠商都建立了合作關(guān)系，在推出Chiplet業(yè)務(wù)方面具有優(yōu)勢。

興森科技：Chiplet方案會采用2.5D封裝、3D封裝、MCM封裝等形式對芯片進行先進封裝，這種封裝方式會增加ABF、PCB載板層數(shù)，具體層數(shù)與技術(shù)指標(biāo)要求取決于芯片的設(shè)計方案。國內(nèi)ABF、PCB載板廠商有望受益Chiplet方案的發(fā)展

華峰測控、長川科技：均在測試機方面有所布局，有望受益Chiplet封裝帶來的測試機需求增長。

機構(gòu)認(rèn)為，在當(dāng)前中國發(fā)展先進制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進封裝部分替代追趕先進制程，應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一。

浙商電子也認(rèn)為，Chiplet方案是目前先進制程的重要替代解決方案，通過Chiplet方案中國大陸或?qū)⒖梢詮浹a目前芯片制造方面先進制程技術(shù)落后的缺陷，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機遇。