今日券商研報(bào)精選內(nèi)容摘要如下：

半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)推動(dòng)，傳統(tǒng)異構(gòu)多核SoC難以為繼。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下晶體管單位成本不斷下降，但I(xiàn)C 設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本不斷提升，設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升也將對(duì)芯片良率產(chǎn)生影響，間接提高了整體制造成本；此外，制程升級(jí)對(duì)芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常在15%左右，傳統(tǒng)異構(gòu)多核SoC 方案下，摩爾定律走向瓶頸。

Chiplet 技術(shù)改道芯片業(yè)，實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律。Chiplet 將滿足特定功能的裸片通過die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP 復(fù)用。基于裸片的Chiplet 方案將傳統(tǒng)SoC 劃分為多個(gè)單功能或多功能組合的芯粒，在一個(gè)封裝內(nèi)通過基板互連成為一個(gè)完整的復(fù)雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核IP。在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet 方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。

中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈升級(jí)下國內(nèi)先進(jìn)制程發(fā)展受限，Chiplet 為實(shí)現(xiàn)彎道超車的逆境突破口之一。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，可將Chiplet 視為另一條實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)的路徑和產(chǎn)業(yè)突破口之一。

隨著Chiplet 技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)公司將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績?cè)鲩L空間，看好IP/EDA/先進(jìn)封裝/第三方測(cè)試/封測(cè)設(shè)備/IC 載板優(yōu)質(zhì)公司受益于Chiplet 浪潮實(shí)現(xiàn)價(jià)值重估。

投資評(píng)級(jí)：看好。

風(fēng)險(xiǎn)因素：Chiplet 研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期。