長電科技（600584）還有前景嗎？2022券商研報內容摘要如下：先進封裝市場持續擴大，公司長期成長動能充足：隨著摩爾定律的演進，先進封裝成為芯片縮小體積、提高性能的重要途徑。5G、物聯網、汽車電子和高性能計算等在內的應用不斷要求芯片技術精進，同時也不斷推動更高端的封裝技術。相比傳統封裝，先進封裝技術效率高，可實現更好的性價比。根據Yole 的數據，2020 年先進封裝全球市場規模304 億美元，在全球封裝市場的占比45%；預計2026 年先進封裝全球市場規模約475 億美元，占比達50%，2020-2026 年全球先進封裝市場的CAGR 約7.7%。公司在先進封裝全面布局，近年來發展系統級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D 等先進封裝技術，并實現大規模生產，在5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的先進封裝技術，有望持續受益先進封裝高成長紅利。

5G、汽車電子、高性能計算多領域發力，助力公司持續成長：公司全球半導體封測龍頭，技術實力領先，在5G、汽車電子、高性能計算等多領域持續發力，推出技術領先的產品，助力公司持續高成長。在5G 通訊應用市場領域，星科金朋在大顆fcBGA 封裝測試技術上累積有十多年經驗，得到客戶廣泛認同，具備從12x12mm 到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA 產品工程與量產能力，同時認證通過77.5x77.5mm 的fcBGA 測試產品，并正在與客戶共同開發更大尺寸的封裝產品，如接近100x100mm 的技術。在5G 移動終端領域，公司布局高密度系統級封裝SiP 技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G 射頻模組的開發和量產，產品性能與良率領先于國際競爭對手。在汽車電子方面，公司產品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域，并且中國大陸的廠區已完成IGBT 封裝業務布局，同時具備碳化硅 （SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測試能力，目前已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。在半導體存儲市場領域，公司的封測服務覆蓋DRAM，Flash 等各種存儲芯片產品，其中星科金朋廠擁有20多年memory 封裝量產經驗。在高性能計算領域，公司已推出XDFOI全系列產品，為全球客戶提供業界領先的超高密度異構集成解決方案。

預計公司2022 年~2024 年收入分別為349.10 億元、395.29 億元、436.79 億元，歸母凈利潤分別為33.11 億元、38.88 億元、42.66 億元，維持“買入-A”投資評級。

風險提示：下游需求衰減風險，市場競爭風險，原材料價格上漲風險，產能投放不達預期風險。