長電科技（600584）后市目標價位多少錢一股？2022年5月9日券商評級內容摘要如下：預計公司22-24 年每股凈資產分別為13.66、15.45、17.44 元（原22-23 年預估為13.37、15.13 元，主要上調了毛利率預期），根據可比公司22 年平均2.03 倍PB估值，給予27.73 元目標價，維持買入評級。

風險提示：封測景氣度不及預期、擴產進度不及預期、5G 技術普及不及預期、市場競爭加劇

公司業績持續高增長，盈利能力保持較高水平。22Q1 公司實現營業收入81 億元，同比增長21%；實現歸母凈利潤8.6 億元，同比增長123%。22Q1 公司毛利率18.9%，同比提升2.9pcts，公司持續聚焦5G、HPC、汽車電子等高附加值、高成長的產品，積極優化客戶及產品結構，提升盈利水平。同時，公司繼續采取降本增效行動，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續提升，22Q1 凈利率達到10.6%。

持續布局先進封裝領域，公司中長期成長動能足。Yole 預計2020-2026 年全球先進封裝市場的CAGR 約7.7%。公司發展系統級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D 等先進封裝技術，未來將面向超大規模高密度QFN 封裝、2.5D/3D chiplet、高密度多疊加存儲等先進技術進行前瞻性研發。截至2021 年末，公司已獲得3200 余項專利。

伴隨著先進封裝技術的完善布局，將為公司未來業績成長提供強勁驅動力。

持續發力新興市場，保持封測技術領先地位。公司搶先布局5G 射頻、高性能計算和汽車應用等新興市場，在先進封裝和測試解決方案中保持領先地位，助力公司業績長足發展。在5G 通訊方面，公司認證通過77.5x77.5mm 的fcBGA 測試產品及TSV 異質鍵合3D SoC 的fcBGA，并布局100x100mm 的 fcBGA 產品。在5G 移動終端方面，提前布局高密度系統級封裝SiP 技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G 射頻模組的開發和量產，產品性能與良率領先于國際競爭對手，Aip 產品驗證通過并進入量產；在高性能運算應用方面，公司與不同晶圓廠在最先進的 3nm 至7nm 硅節點展開合作，已推出XDFOI全系列產品，并與客戶探索高端 FCBGAMCM 項目；在汽車市場方面，公司產品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域，同時公司海內外六大生產基地全部通過IATF16949 認證，都有車規產品開發和量產布局。

股權激勵綁定核心人才，助力長期發展。公司 2022 股權激勵計劃擬授予 3113 萬份股票期權，約占股本總額 1.75%，覆蓋中層管理人員及核心技術/業務骨干 1382人，助力公司長遠發展。