隨著A股中的芯片股的不斷刷新新高，國家集成電路產業投資基金，也就是我們平時說的“大基金”也被越來越多的人所熟悉。

上個月，國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)公布了成立兩年來的投資情況，大基金運作包含兩部分。

理財序把這兩部分成為中央和地方，中央的就是大基金。大基金，2014年9月24日成立，初期規模1200億元，截止2017年6月規模已達到1387億元。

初期的“大基金”主要是政府以并購參股等市場化投資方式，通過大基金推動產業發展，提升中國半導體產業技術水平及國際競爭力。

大基金在成立的兩年來，促成了三大并購案：

1、支持紫光并購展訊及銳迪科，擴大IC設計公司的規模；

2、支持長電科技并購星科金朋提升技術實力，帶動長電科技排名上升至全球第三大；

3、支持通富微電并購AMD封裝廠擴大戰線。

另外一部分就是地方資本，截止2017年6月，通過“大基金”拉動的地方資本對集成電路產業的資本投入將近5000億元。

隨著政府的推動、資金的投入、進口需求的國產替代，在首期的大基金的加持下，2017年中國半導體產業出現了高速增長，年增率高達20.06％。

在初期大基金獲得初步成交的情況下，“大基金”二期也正在處于募集中，預計二期的募集資金將會超過1000億。

并且大基金二期投資項目也會有所調整，將會轉向內存和IC設計，其中IC設計比重將增加至20～25％，更多的新創企業將會收到大基金的投資。

同時中央帶動地方的模式也在加快進行，周末安徽公布了“皖芯計劃”，提出加快提升集成電路產業規模和水平，利用3年左右時間力爭全省集成電路產業年主營業務收入超過350億元。

“皖芯計劃”將針對集成電路產業人才密集、技術密集、資本密集等特點，持續優化區域產業發展環境，加快集成電路產業集聚區建設。統籌規劃，明確定位，打造建立全省區域協同、良性互動的集成電路產業格局。